（工業(yè)生產為什么離不開除濕機）
工業(yè)生產中很多行業(yè)都離不開除濕機，為什么這么說呢，給大家舉個最普通的例子，像電子行業(yè)的生產，根據(jù)國家要求標準，也結合IC塑封生產線的實際情況，特對相關工序確定了溫、濕度控制的范圍，運行數(shù)年來效果不錯。IC生產正常情況下相對濕度為45~55%RH。需要除濕機對濕度的控制。
當時濕度異常時粘片現(xiàn)場狀況描述如下：所有現(xiàn)場桌椅板凳、玻璃、設備、晶圓、芯片以及人身上的防靜電服表面都有嚴重的水汽，玻璃上的水汽致使室內人看不清過道，用手觸摸桌椅設備表面，都有很明顯的手指水跡印痕。更為嚴重的是在粘片工序現(xiàn)場存放的芯片有許多，其中SOPl6L產品7088就在其列。所有這些產品中還包括其它系列產品，都象經(jīng)過了一次”蒸汽浴”一樣。
事后進一步對廢品率極高的卡中不合格晶進行了超聲波掃描，發(fā)現(xiàn)均有不同程度的離層，經(jīng)解剖發(fā)現(xiàn)：從離層處發(fā)生裂痕、金絲斷裂、部分芯片出現(xiàn)裂紋。最后得出結論如下：(1)造成成品率下降的原因主要是封裝離層處產生裂痕，導致芯片裂紋或金絲斷裂。(2)產生離層的原因是由于芯片表面水汽包封在塑封體內產生。由此可見，溫、濕度對IC封裝生產中的重大影響。
由于水質及發(fā)熱源等種種原因造成的濕度問題，也常常困擾著程控機房、計算機房、電子車間的正常工作。所以說工業(yè)生產離不開除濕機的幫助。
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